与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。 主要展示厂区建设、仓储运

半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨

Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、 有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板

集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

人工智能基础：神经网络芯片、智能传感器、智能PID、控制器、专家控制器、神经元网络控制器、混合/集成智能控制系统、分级递阶控制系统、人工神经网络控制系统、模糊控

人形机器人、家用机器人、餐饮机器人、迎宾机器人、儿童机器人、仿生\ 真机器人、拟脑机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、传感型机器人、交互型机器人、自主型

功能型无人车：装置、专用传感设备、网络通信等配送、清扫、消杀、安防、应急、农林、港口、矿卡、车载作业等。智能汽车：自动驾驶汽车、智能物流车、新能源汽车、新兴造车

未来计算、机器人技术、AI与自动化、机器人视觉、智能语音识别、智能制造、数字孪生、智能工厂、未来材料、纳米材料、3D打印、生物制造等创新材料。

能源可持续：可持续利用方案、能源效率提升技术、“双碳”战略相关成果，如碳减排、碳捕捉与封存等技术和实践。环境可持续：污水处理技术与设备、大气污染治理技术、土壤修

智能工厂管理系统：企业资源计划管理系统（ERP）、制造企业生产过程执行管理系统（MES）、生产设备和工位智能化联网管理系统（DNC）、生产数据及设备状态信息采集